產品列表PRODUCTS LIST
數(shu)字智能(neng)(neng)型電路板原理 電子(zi)、通(tong)訊、IT領(ling)域較(jiao)為(wei)關鍵(jian)的產(chan)(chan)品(pin)組成部分,承擔著承上啟(qi)下的橋梁作(zuo)用。它點綴在(zai)現代生活的每個亮點。智能(neng)(neng)電路板以(yi)(yi)較(jiao)可(ke)(ke)靠的微小空間高速聯通(tong)電路信息，智能(neng)(neng)優化每一(yi)(yi)款電路產(chan)(chan)品(pin)方正智能(neng)(neng)電路板以(yi)(yi)前沿的技術和較(jiao)精(jing)良(liang)的設備，為(wei)的電子(zi)廠(chang)商提供優質(zhi)可(ke)(ke)靠，低碳環保的產(chan)(chan)品(pin)，并為(wei)客(ke)戶(hu)提供一(yi)(yi)站式(shi)的產(chan)(chan)品(pin)服務。
更新時間：2023-12-27 廠商性質(zhi)：生產廠家 訪問(wen)量(liang)：1193
一.帶程序的芯片
1.芯(xin)片一(yi)般不宜損(sun)壞.因這種芯(xin)片需要紫外(wai)光才(cai)能擦除掉程序, 故(gu)在測(ce)試(shi)中不會損(sun)壞程
wifi顯(xian)微鏡進行電(dian)路板檢測
序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經做過 多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.
3.對于電(dian)(dian)路板上(shang)帶有電(dian)(dian)池的芯片不要輕易(yi)將其從板上(shang)拆下來.
數字智能型電路板原理
二.復位電路
1.待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題.
2.在測試前裝回設備上,反復開,關機器試一試.以及多按幾次復位鍵.
三.功能與參數測試
1.<測試儀>對器(qi)件的檢測,僅能(neng)反應出(chu)截止區(qu),放大區(qu)和(he)飽和(he)區(qu).但不(bu) 能(neng)測出(chu)工作頻率的高(gao)低和(he)速度的快慢等具
便攜顯(xian)微鏡進行電路板檢測(ce)
體數值等.
2.同理對TTL數字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.
四.晶體振蕩器
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 否則只能采用代換法了.
2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現象,用<測試儀>的VI曲線應能測出.
3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.
4.晶振常(chang)見有(you)2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的(de),注意不(bu)可隨(sui) 意短路.五.故障現象(xiang)的(de)分布
便攜(xie)式顯微鏡檢測電路(lu)板(ban)
1.電路板故障部位的不*統計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,
3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).
2.由上可(ke)(ke)知(zhi),當待修電路板出現聯線和程序有(you)問(wen)題時,又沒有(you)好板子,既 不(bu)(bu)熟悉它的(de)連(lian)線,找不(bu)(bu)到原程序.此(ci)板修好的(de)可(ke)(ke)能性就(jiu)不(bu)(bu)大了
