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數字智能型電路板用途

簡要描述:

數字智(zhi)能型電(dian)(dian)路(lu)板(ban)(ban)用途電(dian)(dian)子、通(tong)訊、IT領域(yu)較為(wei)(wei)關鍵的(de)(de)(de)(de)產(chan)品組成部分,承擔著(zhu)承上啟下的(de)(de)(de)(de)橋梁作用。它(ta)點綴在(zai)現代(dai)生活的(de)(de)(de)(de)每個亮點。智(zhi)能電(dian)(dian)路(lu)板(ban)(ban)以較可靠(kao)的(de)(de)(de)(de)微小空間高(gao)速聯通(tong)電(dian)(dian)路(lu)信息,智(zhi)能優化每一(yi)款(kuan)電(dian)(dian)路(lu)產(chan)品方正智(zhi)能電(dian)(dian)路(lu)板(ban)(ban)以前沿的(de)(de)(de)(de)技(ji)術和(he)較精良的(de)(de)(de)(de)設備,為(wei)(wei)的(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)子廠(chang)商提供優質可靠(kao),低碳環保的(de)(de)(de)(de)產(chan)品,并為(wei)(wei)客戶提供一(yi)站式的(de)(de)(de)(de)產(chan)品服務。

更新時間:2023-12-21   廠商性質(zhi):生產廠家   訪問量:1753

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數字智能型電路板用途

檢測修理(li)

一.帶程序的芯片

1.芯(xin)片一般(ban)不(bu)宜損壞.因這種芯(xin)片需要紫外光(guang)才能(neng)擦除掉程(cheng)序, 故(gu)在(zai)測試(shi)中(zhong)不(bu)會損壞程(cheng)

wifi顯微(wei)鏡(jing)進行(xing)電路板檢測

序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經做過 多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.
3.對于電路板上(shang)帶有電池(chi)的芯片不要輕易將其從板上(shang)拆下(xia)來.

數字智能型電路板用途

二.復位電路
1.待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題.
2.在測試前裝回設備上,反復開,關機器試一試.以及多按幾次復位鍵.
三.功能與參數測試
1.&lt;測試儀>對器件的(de)檢測,僅能反應出截(jie)止區(qu),放大區(qu)和飽(bao)和區(qu).但不 能測出工作頻率的(de)高低和速(su)度的(de)快慢(man)等具

便(bian)攜顯微(wei)鏡進行(xing)電(dian)路板檢(jian)測(ce)

體數值等.
2.同理對TTL數字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.
四.晶體振蕩器
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 否則只能采用代換法了.
2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現象,用<測試儀>的VI曲線應能測出.
3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.
4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中(zhong)第2腳是加電源的,注意(yi)不可隨 意(yi)短路(lu).五.故障現(xian)象的分布

便攜式顯微鏡(jing)檢測電路板(ban)

 1.電路板故障部位的不*統計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,
3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).
2.由上可知,當待修電路(lu)板出現聯線(xian)和(he)程序有問題(ti)時,又沒有好板子,既 不(bu)(bu)熟(shu)悉它的連線(xian),找不(bu)(bu)到原程序.此板修好的可能(neng)性就不(bu)(bu)大了


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